走进显示TOP100|炬灿微为何探索“LED堆叠封装”？

日前，国家知识产权局官网公开的信息显示，华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。

资料显示，本公开涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

深圳市炬灿微电子科技有限公司（以下简称“炬灿微”）总经理蒋金元从事LED行业已有20余年，作为LED行业内的“元老”，其最大的梦想就是“在LED行业中某些创新、探索、实现来代表我们曾经来过”。

出于对华为IC堆叠工艺的理解和LED行业的发展，蒋金元也决定去探索LED堆叠封装。于是，在2021年成立炬灿微电子，并致力于光电传感芯片开发及封装开发。

5月10日，由、高工产研LED研究所（GGII）发起的“2022高工发现之旅·走进显示TOP100”调研团队走进炬灿微，并与蒋金元等展开深入交流。

就目前来看，炬灿微的业务主要分为三大板块：芯片设计、半导体项目设计和芯片销售。

其中，芯片设计主要从事光电领域传感、解码、控制芯片的研发与销售，目前主要产品是IRM芯片、光电编码器、RGBLED控制芯片、LTV、LTF等芯片的研发。

据蒋金元介绍，“目前16位RGB趋动IC和编码器Encoder IC（45.90.150.180LPI）是我们的重点研发产品。其中16位RGB趋动IC：主要应用在透明屏、膜屏、亮化器件的内置LED上。编码器Encoder IC：主要应用在马达、打印机、绣花机、缝纫机等设备行程控制的核心器件上。”

半导体项目设计主要包括光学、封装、结构设计，以ALS.PS，LTV，LTF，IRM/RGB-LED等光电传感领域器件设计为主。

其中，IRM(红外接收头)和RGB LED趋动芯片是炬灿微当前的重点发力方向。

经过近一年的潜心研发，炬灿微集成堆叠LED成功取得实用新型、外观设计专利证书；集成堆叠IRM(红外接收头)成功获得实用新型专利证书。

蒋金元坦言，“虽然我们是一家新成立的企业，但我们的主要设计团队以跨国际技术人才组成，在芯片及封装设计经验平均年龄高达25年。”

值得一提的是，炬灿微在COB电子烟咪头封装中也做了探索及知识产权布局。

“目前LED行业内卷非常严重，所以我们选择了一条具有明显差异化的赛道，并将为这一选择付出更多的努力，愿共谋发展、共同进步。”蒋金元最后告诉。